직무 · 삼성전자 / 공정기술

Q. 삼성전자 DS 직무 고민

이삼빈

26년 상반기 공채를 준비중인 취준생 입니다. 메모리 사업부 공정기술과 TSP총괄 공정기술 중 어떤 직무에 지원해야할지 현직자 분들에게 여쭤보고싶어 질문드립니다. 재료공학 전공이고 인턴으로 PCB 기판 개발 직무 경험이 있습니다.


2025.12.25

답변 7

  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코전무 ∙ 채택률 100%

    채택된 답변

    먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 재료공학 전공에 PCB 기판 개발 인턴 경험이 있다면 두 직무 모두 지원 논리는 만들 수 있지만, 방향성은 꽤 다릅니다. 메모리 사업부 공정기술은 웨이퍼 단 공정 이해와 수율·미세화 중심이라 반도체 공정 전반에 대한 깊이와 장기 커리어 확장성이 강점입니다. 반면 TSP총괄 공정기술은 패키징, 기판, 후공정 비중이 높아 현재 보유한 PCB·재료 기반 경험과의 직무 적합도는 더 높습니다. 다만 커리어 초반 시장 가치와 이직 범용성은 메모리 공정기술이 일반적으로 우위입니다. ‘합격 가능성 극대화’라면 TSP, ‘장기 커리어와 범용성’을 본다면 메모리 쪽이 합리적 선택입니다.

    2025.12.25


  • Top_TierHD현대건설기계
    코사장 ∙ 채택률 96%

    학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다. 따라서 소신지원하셔도 된다 말씀 드립니다

    2025.12.25


  • 삼성 고인불삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 72%
    회사
    직무
    일치

    질문이 내용이 너무 포괄적인데 이왕이면 메모리 지원하세요

    2025.12.25


  • 메에모리삼성전자
    코상무 ∙ 채택률 49%
    회사
    일치

    메모리사업부 공정기술 직무를 추천 드립니다!

    2025.12.25


  • 흰수염치킨삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 58%
    회사
    직무
    일치

    안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 지금 적어놓은거만으로 추천하기 어렵네요 지금 스펙만 있으면 둘 다 어려워요.... 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

    2025.12.24


  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    pcb기판쪽이면 tsp가 조금 더 핏 하긴합니다. 메공기는 아시다싶이 포토 에치 클린 검계측 등 8대공정이고 tsp는 후공정으로 패키징입니다. 재료공학분은 어디든 갈 순 있지만 인턴경력어필하기에는 tsp가 낫습니다. 다만 tsp는 천안온양갈 확률이 크고 메공기는 평택리스크가있어서 (아니면 화성) 근무지도 고려해보시면 좋을 것 같아요~

    2025.12.24


  • 도다리쑥국삼성전자
    코이사 ∙ 채택률 58%
    회사
    일치

    가지신 직무경험으로는 TSP 공기가 더 핏합니다

    2025.12.24


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